Par Vial Pasamayo: tecnología LiDAR para el desarrollo de ingeniería vial

El desarrollo de infraestructura vial requiere información topográfica confiable para comprender las condiciones de la carretera existente y diseñar las intervenciones necesarias.

En el proyecto Estudio Definitivo del Par Vial Variante y Serpentín de Pasamayo, GRUPO MATIC desarrolló trabajos de topografía y georreferenciación mediante la integración de mapeo LiDAR móvil terrestre, LiDAR UAV y control topográfico.

Un levantamiento que integra diferentes tecnologías

El proyecto comprende dos corredores de la Panamericana Norte, en un entorno que presenta pendientes pronunciadas, taludes y sectores de acceso complejo.

Para responder a estas condiciones, MATIC combinó tres componentes principales:

• Control geodésico y topográfico: establecimiento de referencias espaciales para respaldar la georreferenciación de los levantamientos.

• Mapeo LiDAR móvil terrestre: captura tridimensional de la carretera y sus elementos visibles mediante un sistema Mobile Mapping.

• Mapeo LiDAR UAV: levantamiento aéreo complementario para registrar el terreno y las áreas adyacentes a la infraestructura vial.

De la captura al producto topográfico:

La información obtenida fue procesada mediante procedimientos de corrección, registro, clasificación e integración de nubes de puntos.

A partir de estos datos se desarrollaron productos como modelos digitales del terreno, superficies topográficas, ortofotos y planos, que sirven como base de información para el desarrollo de ingeniería vial.

La integración de las plataformas terrestres y aéreas permite abordar diferentes necesidades de captura dentro de un mismo proyecto, aprovechando las fortalezas de cada metodología.

Tecnología al servicio de la ingeniería

La experiencia en el Par Vial Pasamayo refleja la capacidad de GRUPO MATIC para integrar tecnologías de captura y control geoespacial en proyectos de infraestructura de gran extensión.

Nuestro enfoque no se limita a capturar datos: transformamos información tridimensional en productos topográficos que contribuyen al desarrollo de proyectos de ingeniería.